В центре внимания

Китай готовится выпускать «национальную» память 3D XPoint

Китай готовится выпускать «национальную» память 3D XPoint

Потихоньку и без ажиотажа китайцы добрались до производства памяти 3D XPoint.

Именно на эффекте управляемого обратимого изменения фазового состояния вещества — из аморфного состояния в кристаллическое и обратно — работает новейшая память компании Intel под торговой маркой 3D XPoint.

В то же время необходимо понимать, что память PCM десятилетиями разрабатывалась многими компаниями и даже выпускалась и выпускается в сравнительно небольших объёмах для промышленности и аэрокосмической отрасли (она устойчива к излучению), поэтому первенство Intel в этом вопросе довольно условно.

Производством чипов памяти PCM будет заниматься управляющая заводом компания Jiangsu Times Semiconductor Co, дочернее предприятие компании Avanced Memory Technology Co. Компания Jiangsu Times Semiconductor создана в октябре 2016 года и тогда же началось строительство завода с плановой мощностью 100 тыс. 300-мм подложек в месяц.

Общая сумма инвестиций в проект составит до $2 млрд (13 млрд юаней), третья часть из которых уже потрачена на строительство и закупку промышленного оборудования.

Добавим, компании Jiangsu Times Semiconductor принадлежит 56 % акций завода, тогда как оставшиеся 44 % акций в обмен на инвестиции получила местная финансовая компания Huai’an Yuanxing Investment Co.

Согласно обнародованному производственному плану производителя, в четвёртом квартале 2018 года компания начала выпускать чипы памяти EEPROM и NOR. Продукция с использованием встроенной памяти PCM начнёт выпускаться в четвёртом квартале 2019 года. Это будет память TCAM (Ternary Content-Addressable Memory) для сетевых маршрутизаторов и микроконтроллеры.

Компания называет этот этап выпуском 2D Xpoint. На этой памяти могут выйти планки энергонезависимой DRAM для ПК и серверов.

В 2020 году настанет черёд производства «реконфигурируемой» памяти, в качестве которой также может выступать память PCM. Смысл реконфигурации в том, чтобы менять внутреннюю структуру памяти под выполняемые задачи: разрядность, банки, etc.

Наконец, в 2021 году настанет черёд выпускать память 3D Xpoint и основанные на этой памяти продукты — планки памяти для компьютеров, накопители и даже нейроморфные процессоры с этой памятью на борту (привет компании HP и проекту Machine). Предполагается, что к этому времени компания Jiangsu Times Semiconductor освоит производство 20-нм 128-Гбит и 256-Гбит чипов PCM.

Источник

Читайте также
Поделиться ссылкой ВКонтакте Поделиться ссылкой в Facebook Поделиться ссылкой в Twitter Поделиться новостью в ЖЖ Поделиться ссылкой в Моем Мире Поделиться ссылкой в Одноклассниках

09.12.2018 5:30 | Светлана Любкина

Поиск:

Поиск по сайту
Экономические новости
Супер Идея ВКонтакте
Супер Идея в Facebook
Супер Идея в Твиттере
Супер Идея в Google+
info@sup-idea.com
Все права защищены © 2012-2018 Супер Идея
Любое копирование материалов с сайта sup-idea.com без указания обратной активной гиперссылки на источник запрещено.