В центре внимания

TSMC улучшила технологию упаковки чипов

TSMC улучшила технологию упаковки чипов

SMC активно применяет метод 2,5D-упаковки чипов CoWoS (chip on wafer on substrate), с помощью которого, например, компания выпускает GPU NVIDIA Volta с памятью HBM на общей подложке.

Компания добилась успехов в совершенствовании CoWoS с прицелом на различные высокопроизводительные вычислительные решения (HPC), сообщает «3Dnews».

Как сообщают источники, завод, использующий четвёртое поколение процесса CoWoS, приступит к массовому выпуску продукции в 2019 году. В 2020 году TSMC представит пятое поколение своего процесса CoWoS, которое будет поддерживать в три раза более крупные дизайны – это пригодится для высокопроизводительных решений для серверного рынка и растущего спроса на ускорители ИИ.

По данным источников, обновлённая упаковка CoWoS уже привлекла заказы от американских разработчиков графических ускорителей и программируемых чипов, а также крупных фирм, базирующихся в Китае. TSMC продвигает свою бизнес-модель, включающую не только производство чипов, но и их упаковку, чтобы заполучить больше заказов от крупнейших мировых производителей устройств (это удобно заказчикам и снижает их издержки).

Большая часть продуктов CoWoS, как сообщает TSMC, относится к 16-нм кристаллам, но в 2018 году компания начала разработку процесса CoWoS для 7-нм норм.

Источник

Читайте также
Поделиться ссылкой ВКонтакте Поделиться ссылкой в Facebook Поделиться ссылкой в Twitter Поделиться новостью в ЖЖ Поделиться ссылкой в Моем Мире Поделиться ссылкой в Одноклассниках

01.11.2018 4:31 | Светлана Любкина

Поиск:

Поиск по сайту
Экономические новости
Супер Идея ВКонтакте
Супер Идея в Facebook
Супер Идея в Твиттере
Супер Идея в Google+
info@sup-idea.com
Все права защищены © 2012-2018 Супер Идея
Любое копирование материалов с сайта sup-idea.com без указания обратной активной гиперссылки на источник запрещено.