Asetek и Intel разрабатывают пакет решений для жидкостного охлаждения серверов

Компания Asetek сообщила о скором анонсе пакета решений для жидкостного охлаждения серверов и центров по обработке данных.

Разработка продуктов ведётся в тесном сотрудничестве с компанией Intel. За основу взяты жидкостные системы охлаждения Asetek ServerLSL (Server Level Sealed Loop) и RackCDU D2C (с прямым контактом с охлаждаемой поверхностью).

Во избежание образования конденсата на поверхности системы и охлаждаемых объектов, в систему водится уже подогретая жидкость. Судя по краткому анонсу, Asetek может представить комплексное решение на уровне охлаждения ЦОД, что станет новым шагом в развитии жидкостных систем охлаждения этой компании.

В настоящий момент компания не раскрывает каких-либо деталей о новых разработках. Подробности будут позже во время полноценных анонсов в течение нескольких следующих месяцев.

Вкратце Asetek поясняет, что речь идёт об охлаждении высокоплотных серверов с мощными процессорами. Возможно, будет представлена некая новая модульная конструкция стоечного сервера или полочного компьютера, которая пока скрывается под названием «Intel Compute Modules».

Охлаждать партнёры намерены новые процессоры Intel Xeon Scalable.

Сочетание производительных процессоров и малообъёмных корпусов предполагает высокую эффективность работы и низкую стоимость обслуживания, что без использования «воды» в качестве теплоотвода реализовать было бы очень дорого с точки зрения высоких затрат на электричество (на воздушное кондиционирование).

Источник